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等離子清洗機

0755-81478611EN
大型真空等離子清洗機
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  • PL-DW20 立式多層電極板20L真空等離子清洗器

PL-DW20 立式多層電極板20L真空等離子清洗器

類別:大型真空等離子清洗機

簡介: 全自等離子清洗機 觸摸屏等離子清洗裝置 電子流量計質量流量計雙路控制 真空泵一體機 真空硅管真空測量顯示等離子清洗器

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  • 產品特點
  • 應用領域

電源系統

射頻電源

功率

0~600W

頻率

13.56MHz

真空系統

雙級旋片泵(油泵)

16m3/h

真空管路

全不銹鋼管路,以及高強度真空波紋管

材質

鋁合金(可定制不銹鋼腔體)

厚度

25mm

密封性

軍工級焊接密封

腔體內部尺寸

20

可用空間間距

22.5mm

電極板布置方式

水平布置,可活動抽取

工作托盤

鋼絲網

氣體系統

流量范圍

0~300SCCM

工藝氣體氣路

標配兩路,可定制

控制系統

系統控制

PLC

交付方式

7寸觸控屏幕

其它參數

外形尺寸

900×1600×900mm(寬×高×深)

重量

150KG

1? 設備構成及特點

本等離子體表面處理系統主要包括三個部分: 真空腔及真空系統、 等離子體發生器、 控制系統。

2? 真空腔及真空發生系統

真空腔固定于機柜框架內,左右兩側為可拆門,因此內部的真空腔及真空系統的維修是極方便的。真空發生系統由波紋管、KF 接頭、真空泵以及油霧過濾器組成,此泵維護簡單方便,抽速穩定,

質量耐用,保養時,每次按照用量來更換真空泵油,并妥善處理廢棄油品;保養和維護請按照泵的使用說明書進行。

3? 等離子體發生器

等離子體發生器在 20Pa-100Pa 間給電極板施加電壓,產生低溫等離子體。利用高頻轉換技術形成高頻電壓加到電極板上,當真空腔內達到一定真空度時,產生等離子體放電現象,放電后電路會自

動調節電壓到適當值,保證電路正常穩定放電。


行業應用

手機行業:TP、中框、后蓋表面清洗活化

PCB/FPC行業:孔內鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔

半導體行業:半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理

?陶瓷:封裝、點膠前處理

表面粗化蝕刻:PI表面粗化、PPS蝕刻、半導體硅片PN結去除、ITO膜蝕刻

塑膠材料:Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質清洗活化

ITO涂覆前表面清洗

概述:是正離子和電子密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進分子、光子以及中性粒子組成,是物質的第四態。人們普遍認為的物質有三態:固態、液態、氣態。區分這三種狀態是靠物質中所含能量的多少。給氣態物質更多的能量,比如加熱,將會形成等離子體,在宇宙中99.99%的物質處于等離子狀態。
清洗原理:通過化學或物理作用對工件表面進行處理,實現分子水平的污染物去除(一般厚度為3~30nm),從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物,應采用不同的清洗工藝,根據選擇的工藝氣體不同,等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。
化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗,又稱PE。
例1:O2+e-→ 2O※ +e-? ? ?O※+有機物→CO2+H2O
從反應式可見,氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。
例2:H2+e-→2H※+e-? ? ? H※+非揮發性金屬氧化物→金屬+H2O
從反應式可見,氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層,清潔金屬表面。
物理清洗:表面反應以物理反應為主的等離子體清洗,也叫濺射腐蝕(SPE)。
例:Ar+e-→Ar++2e-? ? ? ?Ar++沾污→揮發性沾污
Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能,然后轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面,一般用于去除氧化物、環氧樹脂溢出或是微顆粒污染物,同時進行表面能活化。
物理化學清洗:表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。
等離子清洗設備
等離子清洗設備的原理是在真空狀態下,壓力越來越小,分子間間距越來越大,分子間力越來越小,利用射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的離子,然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質,然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去,從而達到表面清潔活化的目的。是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗,其最大優勢在于清洗后無廢液,最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理,可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。


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